Мысль такова - корпус тесный высокий.
1. Монтируется плата в П-образном основании. Затем ставится боковая (на чертеже снизу) стенка на нее монтируется БП.
2. Производится монтаж всех потрохов.
3. Закрывается верхняя крышка.
В случае апгрейдов снимается тока верхняя крышка, открывающая доступ практически ко всей плате.
Переднюю стенку на чертеже справа оставил пока пустой - хочу вывести туда индикацию и управление.
Винт думаю придется вешать как у SL-корпуса над памятью.
думаю около БП можно врезать 40 мм кулер что-б память вдоль продувал.
Пока щели на корпусе "от балды" нарисованы - Я еще не смотрел подробно что-куда ставится - и какую это имеет высоту и соответственно куда идут тепловые потоки. Но мысль была такая - поцессор всасывает сверху. Просто вчера спать захотел
Буду трехмерку строить - там поглядим по отверстиям.