С "оригинальностью" микросхем вроде разобрался - в нижней части, где накатаны шары есть индивидуальный номер каждой микросхемы (если верить официальному представителю Analog Devices в России).

Вложение 51382 Вложение 51383

Но теперь появился вопрос о бессвинцовом припое (шары именно такие категории "е1" - сплав олова, серебра и меди (Sn-Ag-Cu)) у одного из моих потенциальных заказчиков БП на этой микре...
Все, кто в теме знают о "качестве" такого припоя и что стандартами не рекомендуется применение такой пайки для компонентов, эксплуатируемых в тяжёлых условиях (а в авто именно такие). Посему вопрос к знатокам:- "Как выйти из положения без "реболлинга"? Есть ли технология улучшения качества паянного соединения именно для BGA микросхем?"

вот это Вас торкнуло... По-моему уже все давно предали анафиме этот nexus.

А причём здесь Nexus?

Да нет.. Мне кажется это баловство с планшетами давно умерло..
"Жигули" умерли давно.:shok:

"Торкнуло" именно в поисках "чистого" питания и не только для планшетов... Пользуются моими "поделками" и "малинщики", и любители iPad... С последними, если это планшет одна проблема-трудно добраться до батареи... С Mac mini всё проще.
Поэтому если ""Жигули" умерли давно", остальной "автопарк" всё ещё жив и процветает...

Ну почему, в авто повсеместно сейчас безсвинцовая пайка. Как только она пошла, было куча холодных паек на 5-10 летних машинах. Потом производители отладили техпроцесс и таких косяков я что то почти не встречаю. Из того, что я знаю, просто подобрали нормально термопрофиль.

Это не от хорошей жизни, а потому что так Европа решила, а за ней "потянулись" азиаты. Но мы - то говорим о качественной и надёжной пайке деталей. Об "ущербности" бессвинцовой пайки говорит и то, что "практически никто из производителей на данный момент не перевёл на "Lead-free технологии" компоненты военного (Military и Aerospace) исполнения." Источник.
Актуально и по сей день.
Как припаять - не проблема. Главный вопрос - в надёжности эксплуатации бессвинцовой пайки. В процессе работы микросхема DC-DC преобразователя может нагреваться до 80 градусов, а при нагревании шары BGA начинают расширяться. Постоянно расширяясь при работе - сжимаясь после выключения в шарах появляются микротрещины, площадь контакта с площадкой уменьшается, контакт становится все хуже и в итоге пропадает.

Оказалось - не всё так страшно! Решение достаточно простое... Нашёл такую статью, где автор затрагивает именно проблемы бессвинцовой пайки. Не вдаваясь в подробности смысл такой: поскольку реболлинг не самое правильное решение ("процесс замены шариковых выводов из-за возможного повреждения контактных площадок и маски корпуса BGA в процессе механического воздействия при зачистке подложки после удаления бессвинцовых шариков и двух циклов теплового воздействия, которым подвергается компонент в процессе реболлинга"), автор статьи предложил вариант «преобразования» - на контактные площадки на плате наносится оловянно-свинцовая паста, устанавливается BGA-микросхема с бессвинцовыми шариками и после оплавления оловянно-свинцовый припой смешивается с бессвинцовым припоем на самой микросхеме. В результате получается замещение хрупкого бессвинцового припоя на более эластичный оловянно-свинцовый припой. Всё происходит за один нагрев микросхемы. Этот вариант даже получил патент. В общем - есть вариант без "перекатки" шаров!

Хм, они там пасты изобретали преобразовывающие, где возьмёшь?

Паста - это конечно хорошо, но совсем не обязательно именно её использовать (общался сегодня с технологом этого предприятия). Достаточно использовать хороший флюс (как вариант RMA-218) и припой ПОС40 с температурой плавления 235 °C. Наносится флюс на контактную матрицу на плате, облуживаются паяльником контактные площадки. Поверхностное натяжение припоя формирует почти одинаковые "капли" на площадках. Дальше - по шаблону пайки BGA.